XRF 電鍍鍍層測厚儀 鍍層厚度測量 成分分析分為手持式和臺式二種，手持式又有磁感應(yīng)鍍層測厚儀，電渦流鍍層測厚儀，熒光X熒光儀鍍層測厚儀。手持式的磁感應(yīng)原理時，利用從測頭經(jīng)過非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小，來測定覆層厚度。也可以測定與之對應(yīng)的磁阻的大小，來表示其覆層厚度。

XRF 電鍍鍍層測厚儀 鍍層厚度測量 成分分析EDX600PLUS是天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光鍍層厚度測量技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，專門研發(fā)的一款下照式結(jié)構(gòu)的鍍層測厚儀。測量方便快捷，無需液氮，無需樣品前處理。對工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層的成分厚度以及電鍍液金屬離子濃度進(jìn)行精準(zhǔn)檢測,幫助企業(yè)準(zhǔn)確核算成本及質(zhì)量管控?？蓮V泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電器、航空航天、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等領(lǐng)域。

應(yīng)用領(lǐng)域

電鍍行業(yè)

五金衛(wèi)浴

磁性材料

航天新能源

電子電器

汽車制造

貴金屬鍍飾

硬件配置

進(jìn)口的高功率高壓單元搭配微焦斑的X光管,極大的保證了信號輸出的效率與穩(wěn)定性。

EDX600PLUS能將不同的元素準(zhǔn)確解析,針對多鍍層與復(fù)雜合金鍍層的測量,有著不可比擬的優(yōu)勢。

在準(zhǔn)直器的選擇上,EDX600 PLUS也有著很大的優(yōu)勢,它可以搭配的準(zhǔn)直器更小:0.1*0.3mm,中0.15mm;中0.2mm;中0.3mm;中0.5mm等等。用超小的準(zhǔn)直器得到的超小光斑,讓更小樣品的測量也變得游刃有余。

設(shè)計亮點(diǎn)

全新的下照式設(shè)計，一鍵式的按鈕，極大減少擺放樣品時間。全新的光路系統(tǒng)，大大減少了光斑的擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)了對更小產(chǎn)品的測試。

搭配高分辨率可變焦攝像頭，配合高性能距離補(bǔ)正算法，實(shí)現(xiàn)了對不規(guī)則樣品(如凹凸面，拱形，螺紋，曲面等)的異型測試面的精準(zhǔn)測試。

軟件界面

人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。

曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。

儀器硬件功能的實(shí)時監(jiān)控，讓您的使用更加放心。

EDX2000A能量色散X熒光光譜儀(全自動微區(qū)膜厚測試儀)對平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對焦精準(zhǔn)分析，滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。通過自動化的X軸Y軸Z軸的三維移動，雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng)。

應(yīng)用領(lǐng)域

電鍍行業(yè)、電子通訊、航天新能源、五金衛(wèi)浴、電器設(shè)備

汽車制造、磁性材料、貴金屬電鍍、高校及科研院所等

超高硬件配置

采用Fast-SDD探測器,高達(dá)129eV分辨率,能精準(zhǔn)地解析每個元素的特征信號,針對復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層,同樣可以輕松測試。

搭配大功率X光管,能很好的保障信號輸出和激發(fā)的穩(wěn)定性,減少儀器故障率。

高精度自動化的X、Y、Z軸的三維聯(lián)動,更精準(zhǔn)快速地完成對微小異型(如弧形、拱形、螺紋、球面等)測試點(diǎn)的定位。

設(shè)計亮點(diǎn)

上照式設(shè)計，可適應(yīng)更多異型微小樣品的測試。相較傳統(tǒng)光路，信號采集效率提升2倍以上?？勺兘垢呔珨z像頭，搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng)，滿足微小產(chǎn)品，臺階，深槽，沉孔樣品的測試需求。可編程自動位移平臺，微小密集型可多點(diǎn)測試，大大提高測樣效率。自帶數(shù)據(jù)校對系統(tǒng)。

軟件界面

人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。

曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。

儀器硬件功能的實(shí)時監(jiān)控，讓您的使用更加放心。

EDX-T是天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測試部位的細(xì)節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實(shí)現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對焦精準(zhǔn)分析。能更好地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。

應(yīng)用領(lǐng)域
分析超薄鍍層,如鍍層≤0.01um的Au,Pd,Rh,Pt等鍍層;
測量超小樣品,直徑≤0.1mm
印刷線路板上RoHS要求的痕量分析
合金材料的成分分析以及電鍍液分析
測量電子工業(yè)或半導(dǎo)體工業(yè)中的功能性鍍層

設(shè)計亮點(diǎn)
全新上照式設(shè)計,可適應(yīng)更多異型微小樣品的測試?？勺兘垢呔p攝像頭,搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng),呈現(xiàn)全高清廣角視野,更好地滿足微小產(chǎn)品、臺階、深槽、沉孔樣品的測試需求。獨(dú)立的高精度伺服電機(jī)擴(kuò)大XY平臺移動范圍,可多點(diǎn)編程、網(wǎng)格編程、矩陣編程,自動完成客戶多個產(chǎn)品及多個測試點(diǎn)的連續(xù)測量,大大提高測樣效率。自帶數(shù)據(jù)校正系統(tǒng),保證測量數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性。