IC半導(dǎo)體X-Ray檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)品介紹：

IC半導(dǎo)體X-Ray檢測(cè)設(shè)備由無(wú)錫日聯(lián)科技股份有限公司研發(fā)生產(chǎn)銷(xiāo)售,日聯(lián)科技成立于2002年，是從事精密 X 射線技術(shù)研究和 X 射線智能檢測(cè)裝備研發(fā)，該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于電子半導(dǎo)體、鋰電新能源、工業(yè)無(wú)損探測(cè)、公共安全及航天* 等高科技行業(yè)，國(guó)內(nèi)多項(xiàng)技術(shù)空白。

 日聯(lián)科技憑借精深的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，多年豐富經(jīng)驗(yàn)和全面深入研究，日聯(lián)科技已成功研發(fā)并規(guī)模生產(chǎn)用于公共安全檢測(cè)X-ray、鋰電池在線檢測(cè)的LX系列X-ray裝備、用于半導(dǎo)體及電子裝配檢測(cè)的AX系列X-ray裝備、用于PCB線路板檢測(cè)的FX系列X-ray裝備、用于工業(yè)無(wú)損探傷的RF/RY系列X-ray裝備、通道式異物及安全檢測(cè)的UN系列X-ray裝備、SC系列特種清洗設(shè)備及非標(biāo)自動(dòng)化產(chǎn)品定制。此外，日聯(lián)科技聯(lián)同其他國(guó)際設(shè)計(jì)者和制造商帶來(lái)新的合作方法，堅(jiān)持不懈地改進(jìn)我們的產(chǎn)品系列，從而始終有遠(yuǎn)見(jiàn)的引導(dǎo)行業(yè)與市場(chǎng)。?

 產(chǎn)品應(yīng)用：

●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
●電子接插件（線束、線纜、插頭等）
●汽車(chē)電子（接插線、儀表盤(pán)等檢測(cè)）
●太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測(cè)
●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
●LED檢測(cè)
●電子模組檢測(cè)
●陶瓷制品檢測(cè)

產(chǎn)品特點(diǎn)：
      ●外觀簡(jiǎn)約、大氣，人性化操作；

●強(qiáng)穿透性射線源搭配高清FPD，滿足多樣化檢測(cè)需求；

●高系統(tǒng)放大倍率，高清實(shí)時(shí)成像；

●搭配八軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)，多方位操控檢測(cè)*；

      ●強(qiáng)大圖像處理功能，CNC高速自動(dòng)跑位測(cè)算；