IGBT內(nèi)部缺陷x-ray檢測(cè)設(shè)備介紹

IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，絕緣柵雙極晶體管）是由BJT（雙極晶體管）和MOS（絕緣柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管）組成的復(fù)合*受控電壓驅(qū)動(dòng)功率半導(dǎo)體器件，具有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。

IGBT模塊具有節(jié)能、安裝維護(hù)方便、散熱穩(wěn)定的特點(diǎn)。市場(chǎng)上出售的大多數(shù)模塊化產(chǎn)品都是此類產(chǎn)品。一般來(lái)說，IGBT也指IGBT模塊。 IGBT是能量轉(zhuǎn)換和傳輸?shù)暮诵脑O(shè)備，俗稱電力電子設(shè)備。作為國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，已廣泛應(yīng)用于軌道交通，智能電網(wǎng)，航空航天，電動(dòng)汽車和新能源設(shè)備中，并隨著節(jié)能環(huán)保概念共同發(fā)展，這樣的產(chǎn)品在市場(chǎng)上將會(huì)越來(lái)越被看到。

如果在將IGBT芯片連接至其散熱器的焊料中存在一組三個(gè)小空隙，并且這些空隙彼此靠近，則將防止熱量迅速?gòu)钠骷路絽^(qū)域散發(fā)。隨著時(shí)間的流逝，間隙上方的區(qū)域可能會(huì)過熱，并且芯片可能會(huì)發(fā)生電氣故障，從而導(dǎo)致系統(tǒng)出現(xiàn)故障。

由于IGBT通常用于高壓和高功率應(yīng)用，因此其發(fā)生的故障既昂貴又危險(xiǎn)。在IGBT內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷有機(jī)會(huì)發(fā)生故障之前找到它們是有意義的。

從制造工藝的角度來(lái)看，IGBT與普通半導(dǎo)體產(chǎn)品相同。產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)，制造，封裝和測(cè)試。國(guó)內(nèi)企業(yè)在IGBT領(lǐng)域工藝基礎(chǔ)薄弱且產(chǎn)業(yè)化起步較晚，在設(shè)計(jì)、測(cè)試以及封裝等核心技術(shù)方面還積累不夠。

X-RAY檢測(cè)儀可以對(duì)IGBT進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)成像，射線能夠穿透IGBT模塊的散熱片來(lái)實(shí)現(xiàn)有效檢測(cè)，通過穿透射線的衰減從而觀察出圖像的局部差異。

X光檢測(cè)儀能夠大批量檢測(cè)IGBT（絕緣柵雙極晶體管）模塊。IGBT是混合動(dòng)力汽車中最常見的，但它也可用于傳統(tǒng)汽車的啟動(dòng)電動(dòng)機(jī)。 IGBT會(huì)散發(fā)大量熱量。如果任何結(jié)構(gòu)異常（例如空隙或未粘合）會(huì)干擾散熱路徑，則可能會(huì)因過熱而失效。

IGBT中最常見的缺陷是氣隙和鍵合喪失，X射線透視檢測(cè)儀能夠成功探測(cè)焊料中的空隙。其他常見的缺陷包括陶瓷筏的翹曲或傾斜（兩者都會(huì)改變熱流并使芯片破裂）以及芯片下方焊料中的孔隙率?？梢栽诜庋b之前或之后通過X射線成像檢查IGBT模塊。如果在封裝前對(duì)它們進(jìn)行了成像檢測(cè)，則有問題的部件可以再次維修。

AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。良好的檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。對(duì)于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測(cè)精度和重復(fù)精度高。

產(chǎn)品特點(diǎn)： 

●設(shè)備具備高性價(jià)比，支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD

●系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像

●用戶界面友好，功能多樣，支持結(jié)果圖示化

      ●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：
●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
●電子接插件（線束、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測(cè)）
●太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
●LED檢測(cè)
●電子模組檢測(cè)
●陶瓷制品檢測(cè)


標(biāo)準(zhǔn)配置
●4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)；
●90KV5微米的X射線源；
●簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序；
●檢測(cè)重復(fù)精度高；
●正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣；
●高性能的載物臺(tái)控制；
●超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
●自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。