3D超景深顯微鏡 圖像采集廣泛用于半導體

超景深3D數碼顯微鏡擁有出色的性能，滿足各類型應用需求，無論您用于工廠產線上的抽檢、工藝實驗室的失效分析，還是高校實驗平臺的科學研究、檢驗鑒定，均可提供清晰的觀察能力、精確的測量結果以及流暢、簡便的使用體驗。

核心優(yōu)勢

l 高清成像，細節(jié)盡顯

超高清成像，搭載1200萬像素自研CMOS相機，支持12000×9000像素分辨率，圖像細節(jié)豐富逼真

配備4顆高數值孔徑物鏡，色差與球差校正優(yōu)異，確保圖像邊緣清晰、色彩真實。

智能圖像增強，一鍵開啟AI實時增強、HDR、去反光、去光暈功能，輕松應對高反光、低對比度樣品

多功能測量與分析

豐富測量工具，提供2D/3D尺寸測量、粗糙度分析、粒子計數等全面測量功能

專業(yè)級分析，支持粗糙度檢測（Ra, Rz等多參數輸出）、自動粒子統(tǒng)計，數據可導出為Excel/CSV

自動邊緣檢測，智能識別特征邊緣，減少人為誤差，確保測量結果準確可靠

3D立體測量，基于高精度3D模型，實現高度、體積、輪廓等立體尺寸測量

多模式照明，靈活適配

集成明場、暗場、片射、混合、透射、偏振等多種照明方式，支持一鍵切換與角度調節(jié)。

透射與反射光路均可搭載偏振組件，適用于金屬、半導體、透明材料等各類樣品的打光需求。

操作，輕松上手

全電動控制，電動載臺、電動變倍、電動對焦，搭配手柄操作，提升檢測效率

防撞設計，側面監(jiān)控相機實時顯示物鏡與樣品位置，防止誤操作損壞設備

直觀軟件界面，功能模塊清晰，帶操作引導，新手也能快速上手

一鍵式功能，一鍵景深合成、一鍵照明切換、一鍵成像，簡化工作流程

應用領域

1. 電子制造：PCB焊點檢測、芯片線路分析、封裝缺陷排查

2. 汽車工業(yè)：涂層厚度測量、剎車片缺陷檢測、電機零部件分析

3. 半導體：晶圓表面缺陷檢測、微結構觀測、工藝失效分析

4. 新能源：電池電極微觀結構觀察、光伏柵線尺寸測量

5. 生物醫(yī)藥：細胞形態(tài)分析、材料表面特性檢測

6. 司法海關：毛發(fā)、纖維、文檔真?zhèn)舞b定等微觀物證分析

7. 學術科研：材料科學、生物工程、微納技術等研究場景