X射線熒光光譜儀原理的金屬鍍層測(cè)厚分析儀，滿(mǎn)足鍍金，鍍銀，鍍鎳，鍍錫，鍍鉻，鍍鋅，鍍銅等膜厚分析。

X-RAY測(cè)厚儀 金屬電鍍層膜厚儀分為手持式和臺(tái)式二種，手持式又有磁感應(yīng)鍍層測(cè)厚儀，電渦流鍍層測(cè)厚儀，熒光X射線儀鍍層測(cè)厚儀。手持式的磁感應(yīng)原理時(shí)，利用從測(cè)頭經(jīng)過(guò)非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小，來(lái)測(cè)定覆層厚度。也可以測(cè)定與之對(duì)應(yīng)的磁阻的大小，來(lái)表示其覆層厚度。臺(tái)式的熒光X射線膜厚測(cè)試儀，是通過(guò)一次X射線穿透金屬元素樣品時(shí)·產(chǎn)生低能量的光子，俗稱(chēng)為二次熒光，,在通過(guò)計(jì)算二次熒光的能量來(lái)計(jì)算厚度值。

     X-RAY測(cè)厚儀 金屬電鍍層膜厚儀是集多年X熒光測(cè)厚儀經(jīng)驗(yàn)，專(zhuān)門(mén)研發(fā)的一款下照式結(jié)構(gòu)的鍍層測(cè)厚儀。對(duì)工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進(jìn)行精準(zhǔn)檢測(cè)?？蓮V泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電氣、航空航天、磁性材料、汽車(chē)行業(yè)、通訊行業(yè)等領(lǐng)域。

鍍層厚度測(cè)試方法一般有以下幾種方法： 1、光學(xué)顯微鏡法。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T6462-2005 2、X-ray法（X射線法）。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T16921-2005 3、庫(kù)侖法，此法一般為仲裁方法。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T4955-2005

鐵鍍鋅鎳合金測(cè)厚儀測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)

1國(guó)標(biāo)GB/T 16921-2005/ISO 3497：2000 金屬覆蓋層 覆蓋層厚度測(cè)量X射線光譜方法 2.美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)A754/A754M-08 Coating Weight（mass）of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence

應(yīng)用行業(yè)

1、 電子半導(dǎo)體行業(yè)接插件和觸點(diǎn)的厚度測(cè)量 2、 印刷線路板行業(yè)功能鍍層厚度測(cè)量 3、 貴金屬首飾手表行業(yè)鍍層厚度測(cè)量 4、 五金電鍍行業(yè)各種防腐性、裝飾性及功能鍍層厚度測(cè)量

全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀是天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，專(zhuān)門(mén)研發(fā)的一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)更加優(yōu)異，更能很好地滿(mǎn)足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。儀器外觀簡(jiǎn)潔大方，通過(guò)自動(dòng)化的X軸Y軸Z軸的三維移動(dòng) ， 雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng) ， 實(shí)現(xiàn)對(duì)平面 、 凹凸 、 拐角 、 弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦精準(zhǔn)分析。

應(yīng)用領(lǐng)域

電鍍行業(yè)
電子通訊
航天新能源
五金衛(wèi)浴
電器設(shè)備
汽車(chē)制造
磁性材料
貴金屬電鍍
高校及科研院所等

設(shè)計(jì)亮點(diǎn)

上照式設(shè)計(jì)，可適應(yīng)更多異型微小樣品的測(cè)試。
全新的光路，更短的光程，相較傳統(tǒng)光路，信號(hào)采集效率提升2倍以上。
可變焦高精攝像頭，搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng)，不僅可適應(yīng)微小產(chǎn)品，同時(shí)也兼顧了臺(tái)階，深槽，沉孔樣品的測(cè)試需求。
可編程多點(diǎn)測(cè)試，能自動(dòng)完成對(duì)多個(gè)樣品多個(gè)點(diǎn)的測(cè)試，大大提高測(cè)樣效率。
自帶數(shù)據(jù)校對(duì)系統(tǒng)，讓您永遠(yuǎn)不再為數(shù)據(jù)突然變化而擔(dān)心。

超高硬件配置

采用進(jìn)口高分辨率的FAST SDD探測(cè)器，高達(dá)140ev分辨率，能精準(zhǔn)地解析每個(gè)元素的特征信號(hào)，針對(duì)復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層，優(yōu)勢(shì)巨大。
進(jìn)口的高功率大高壓?jiǎn)卧钆溥M(jìn)口大功率X光管，能很好的保障信號(hào)輸出與激發(fā)的穩(wěn)定性，同時(shí)，故障率也極大的降低。
高精度自動(dòng)化的X軸，Y軸以及Z軸的三維聯(lián)動(dòng)，更精準(zhǔn)快速地完成對(duì)微小異型（如弧形、拱形、螺紋、球面等）測(cè)試點(diǎn)的定位。

軟件界面

人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。
曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。
儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控，讓您的使用更加放心。

集多年X熒光測(cè)厚儀經(jīng)驗(yàn)，專(zhuān)門(mén)研發(fā)的一款下照式結(jié)構(gòu)的鍍層測(cè)厚儀。對(duì)工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進(jìn)行精準(zhǔn)檢測(cè)?？蓮V泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電氣、航空航天、磁性材料、汽車(chē)行業(yè)、通訊行業(yè)等領(lǐng)域。

應(yīng)用領(lǐng)域
電鍍行業(yè)
五金衛(wèi)浴
電子電器
磁性材料
航天新能源
汽車(chē)制造
貴金屬鍍飾......

設(shè)計(jì)亮點(diǎn)
全新的下照式設(shè)計(jì)，一鍵式的按鈕，讓您的鼠標(biāo)鍵盤(pán)不再成為必須，極大減少您擺放樣品的時(shí)間。
全新的光路系統(tǒng)，大大減少了光斑的擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)了對(duì)更小產(chǎn)品的測(cè)試。
搭配高分辨率可變焦攝像頭，配合高性能距離補(bǔ)正算法，實(shí)現(xiàn)了對(duì)不規(guī)則樣品（如凹凸面，拱形，螺紋，曲面等）的異型測(cè)試面的精準(zhǔn)測(cè)試。

硬件配置
采用高分辨率的SDD探測(cè)器，分辨率高達(dá)140EV進(jìn)口的大功率高壓，讓Ag,Sn等鍍層的測(cè)量能更加穩(wěn)定。
配備微聚焦的X光管，猶如給發(fā)動(dòng)機(jī)增加了渦輪增壓，讓數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性更上層樓。
多種準(zhǔn)直器可搭配選擇：0.1*0.2mm；Φ0.15mm;Φ0.2mm；Φ0.3mm。貼心打造出適合您的那一款。

軟件界面
人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控，讓您的使用更加放心。

專(zhuān)門(mén)研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器，可全自動(dòng)軟件操作，可多點(diǎn)測(cè)試，由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn)，以及移動(dòng)平臺(tái)。是一款功能強(qiáng)大的儀器，配上專(zhuān)門(mén)為其開(kāi)發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。

性能特點(diǎn)

滿(mǎn)足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿(mǎn)足微小測(cè)試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度
定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加準(zhǔn)確
良好的射線屏蔽作用
測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)

技術(shù)指標(biāo)

型號(hào)：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以?xún)?nèi)（每種材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

標(biāo)準(zhǔn)配置

開(kāi)放式樣品腔。
二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測(cè)器。
信號(hào)檢測(cè)電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護(hù)傳感器
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

應(yīng)用領(lǐng)域

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè).
金屬鍍層的厚度測(cè)量, 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷(xiāo)售和檢測(cè)機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)。