模壓塑料X-RAY無損檢測設(shè)備介紹：

模壓塑料X-RAY無損檢測設(shè)備倒裝芯片檢測，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

所有的X-RAY檢測設(shè)備，不論是二維或者是三維系統(tǒng)原理基本是X-射線投影顯微鏡。X射線發(fā)射管產(chǎn)生X射線通過測試樣品(例如PCB)，根據(jù)樣品材料本身密度與原子量的不同對X射線有不同的吸收量而在圖像接收器上產(chǎn)生投影，密度越高的物質(zhì)陰影越深。越靠近X射線管陰影越大，反之陰影越小，這也就是幾何放大率的原理。

X射線的發(fā)現(xiàn)與發(fā)展為工業(yè)無損檢測提供了新途徑，順理成章地成為現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)實現(xiàn)質(zhì)量檢測、質(zhì)量操控、質(zhì)量保證的一種手法。如今，X光射線無損檢測技術(shù)，首要用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、轎車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特別行業(yè)的檢測。推薦國內(nèi)品牌日聯(lián)科技UNICOMP的X射線成像檢測設(shè)備解決方案，公司成立于2002年，是從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測裝備研發(fā)及制造的*企業(yè)，目前市場表現(xiàn)優(yōu)異。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復(fù)精度高；
● 正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。