電子接插件X射線(xiàn)無(wú)損透視檢測(cè)設(shè)備介紹：

電子接插件X射線(xiàn)無(wú)損透視檢測(cè)設(shè)備虛焊：指BGA焊球與焊盤(pán)沒(méi)有真正電氣連接的缺陷。這類(lèi)缺陷常與金屬間化合物的形成有關(guān)，表現(xiàn)為電氣連接不良或不暢，在施加外力時(shí)電氣連接良好。除上述間接形式外，虛焊方法難以直接檢測(cè)到。

枕狀效應(yīng)(HIP)：指BGA焊接球與焊膏擠壓未*或部分融合而成的凹凸或不擴(kuò)散凸。這種缺陷一般沒(méi)有特殊的表現(xiàn)形式，檢測(cè)方法不易發(fā)現(xiàn)，但在后期使用過(guò)程中，焊點(diǎn)容易斷裂，形成虛焊，因此危害更大。

為提高檢測(cè)效率，常采用二維X射線(xiàn)對(duì)有無(wú)虛焊進(jìn)行初步診斷。觀察X光在特定操作過(guò)程中的傾斜。

BGA的焊接質(zhì)量主要包括焊球的焊接、丟失焊球、焊球偏移、焊球空洞、虛焊和枕頭效應(yīng)。使用中出現(xiàn)的一些缺陷會(huì)導(dǎo)致電路的可靠性受到影響，有些會(huì)立即表現(xiàn)出來(lái)，如焊球焊接會(huì)形成短路；在使用中，如使用時(shí)，焊球很容易在枕頭上折斷形成虛焊。經(jīng)過(guò)一些實(shí)時(shí)測(cè)試，我們可以很容易地檢測(cè)出實(shí)時(shí)性能的缺陷，而實(shí)時(shí)性能對(duì)電子系統(tǒng)的危害卻是不容忽視的。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

● 設(shè)備具備高性?xún)r(jià)比，支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD

● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像

● 用戶(hù)界面友好，功能多樣，支持結(jié)果圖示化

● 支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
● 電子接插件（線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等）
● 汽車(chē)電子（接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測(cè)）
● 太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線(xiàn)源；
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測(cè)程序；
● 檢測(cè)重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測(cè)設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線(xiàn)量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。