X-Ray無損檢測設(shè)備?參數(shù)介紹：

X-Ray無損檢測設(shè)備是日聯(lián)科技生產(chǎn)，目前市面上主流無損檢測方法主要有AOI、超聲波及X-RAY檢測。AOI是對(duì)產(chǎn)品的外觀進(jìn)行檢測，不能對(duì)產(chǎn)品的內(nèi)部進(jìn)行檢測；超聲波檢測雖然屬于無損檢測，但它的弊端是無法對(duì)檢測結(jié)果進(jìn)行更好地保存，且對(duì)操作人員要求較高；X-RAY檢測設(shè)備將前面的兩種檢測方式的弊端進(jìn)行的攻克，不僅能夠?qū)Ξa(chǎn)品的內(nèi)部缺陷進(jìn)行檢測，而且還可以把產(chǎn)品的分析以影像的形式進(jìn)行保存，這種檢測方式對(duì)于后期的數(shù)據(jù)分析、比對(duì)起到了十分關(guān)鍵的作用，且設(shè)備操作簡單，結(jié)果準(zhǔn)確。

2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。**的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對(duì)于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測精度和重復(fù)精度高。

產(chǎn)品應(yīng)用：
●pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線束、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
●太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測
●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測




標(biāo)準(zhǔn)配置
●4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī)；
●90KV/100KV-5微米的X射線源；
●簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序；
●檢測重復(fù)精度高；
●正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*特視角檢測樣；
●高性能的載物臺(tái)控制；
●大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
●自動(dòng)BGA檢測程序**檢測每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測設(shè)備
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。

X射線檢測設(shè)備的主要功能是對(duì)電子組件進(jìn)行無損檢查。 X射線檢測設(shè)備可以對(duì)大型，高密度印刷電路板組件（PCBA，印刷電路板組件）執(zhí)行無損檢測，以確保PCBA電路板的質(zhì)量。此外，僅PCBA在電子組件上的投資可能就很高。最終測試一個(gè)單元時(shí)，它可能會(huì)達(dá)到25,000美元。由于成本如此之高，與過去相比，發(fā)現(xiàn)和修復(fù)裝配問題現(xiàn)在是一個(gè)更為重要的步驟。今天更復(fù)雜的組裝大約是18平方英寸，18層。頂部和底部有超過2,900個(gè)組件；它包含6,000個(gè)電路節(jié)點(diǎn)；有超過20,000個(gè)焊點(diǎn)要測試。