由于PCBA大量的焊點處于隱蔽狀態(tài)，如BGA倒裝芯片，通過AOI或人工目檢是無法檢測是否存在焊接異常，這使得X-RAY的市場需求越來越迫切。

目前X-RAY檢測技術(shù)主要有二大類：透射X-RAY圖像(二維)和橫截面X-RAY圖像(三維CT)，其中目前市場上主要以二維為主，CT比較罕見，這主要是由于CT單價太高，基本上都是在200萬以上，這對于普通的中小企業(yè)來說，成本太高昂。

對于2D的X-RAY檢測設(shè)備來說，又可分為離線式（半自動）和在線式（全自動）。離線X-RAY檢測設(shè)備采用人工作業(yè)模式，通過人工上下料、人工定位檢測與分析產(chǎn)品是否存在缺陷，而在線式X-RAY檢測設(shè)備獨立作業(yè)模式，無需人工干預(yù)，自動上下料、自動檢測、自動分析判斷產(chǎn)品是否異常、自動打標(biāo)標(biāo)記，非常直觀的可以看到在線式X-RAY檢查機與離線式X-RAY檢查機的區(qū)別。

隨著PCB上新型電子元器件的使用愈來愈多，以及電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，越來越重視產(chǎn)品品質(zhì)的企業(yè)也越來越多，相信未來X-RAY在線式檢測設(shè)備將會成為市場的主流無損檢測。